新款高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)價(jià)格
- 更新時(shí)間：2025-12-16
艾思荔生產(chǎn)的高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)（）顯示和控制界面直觀清晰，輕觸式選擇菜單，簡(jiǎn)單易用，性能穩(wěn)定可靠。高效，程序控制靈活，給用戶帶來性能穩(wěn)定，控制靈活，性價(jià)比高的產(chǎn)品。輸入通道、輸出通道可任意擴(kuò)展高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)：.lrcjy.1、10.4吋真彩觸摸薄屏2、兩種控制方式：程式/定值3、傳感器類型：兩路PT100輸入（可選電子傳感器
| 品牌 | 艾思荔/Asli |
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艾思荔生產(chǎn)的高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)()顯示和控制界面直觀清晰，輕觸式選擇菜單，簡(jiǎn)單易用，性能穩(wěn)定可靠。高效，程序控制靈活，給用戶帶來性能穩(wěn)定，控制靈活，性價(jià)比高的產(chǎn)品。輸入通道、輸出通道可任意擴(kuò)展
高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)：.lrcjy。。
1、10.4吋真彩觸摸薄屏
2、兩種控制方式：程式/定值
3、傳感器類型：兩路PT100輸入（可選電子傳感器輸入）
4、輸出方式：電壓脈沖（SSR）/控制輸出：2路（溫度/濕度）/2路4-20mA 模擬輸出/16路繼電器輸出(無(wú)源)
5、控制信號(hào)：8路IS控制信號(hào)/8路T控制信號(hào)/4路AL控制信號(hào)
6、報(bào)警信號(hào)：16個(gè)DI外部障礙報(bào)警
7、溫度測(cè)量范圍：-90.00℃--200.00℃，（可選-90.00℃--300.00℃）誤差±0.2℃；
8、濕度測(cè)量范圍：1.0%--RH，誤差±1%RH；
9、通訊接口：（RS232/RS485，通訊長(zhǎng)距離1.2km[光纖可達(dá)30km]）；
10、界面語(yǔ)言類型：中文/英文
11、具備漢字輸入功能；
12、可帶打印機(jī)（USB功能可選）；
13、多種信號(hào)組合繼電器輸出，信號(hào)可進(jìn)行邏輯運(yùn)算（NOT,AND,OR,NOR,XOR），
簡(jiǎn)稱PLC編程能力；
14、繼電器控制方式多樣化：參數(shù)->繼電器模式，繼電器->參數(shù)模式，邏輯組合
模式，復(fù)合信號(hào)模式；
15、程式編輯：可編120組程式，每組程式大可編100段；
16、帶網(wǎng)絡(luò)功能，IP地址可設(shè)；
17、可遠(yuǎn)程控制儀表；
18、產(chǎn)品顯示清晰直觀立體感強(qiáng)，可編程控制系統(tǒng)操作靈活方便，性能穩(wěn)定，工作更高效；
高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)溫度范圍
A型: 0℃～+100℃(+150℃)
B型: -20℃～+100℃(+150℃)
C型: -40℃～+100℃(+150℃)
D型: -70℃～+100℃(+150℃)
高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)符合標(biāo)準(zhǔn)：
GB 10589 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10592 高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)技術(shù)條件
GB 11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.1 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2424.1 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)用途：
高低溫測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)又稱為高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱，產(chǎn)品采用計(jì)算機(jī)技術(shù)、的PID控制方法對(duì)環(huán)境溫度、濕度進(jìn)行測(cè)量和控制，并可以與恒溫恒濕設(shè)備配套使用。高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.。
